Power chip

Número de pieza
TOREX (Torex)
Fabricantes
Descripción
58567 PCS
En stock
Número de pieza
XICOR
Fabricantes
Descripción
98061 PCS
En stock
Número de pieza
TI (Texas Instruments)
Fabricantes
IEEE 802.3af PoE Active Device Controller 8-SOIC -40 to 85
Descripción
63031 PCS
En stock
Número de pieza
ADI
Fabricantes
Descripción
54137 PCS
En stock
Número de pieza
ADI/MAXIM (MAXIM)
Fabricantes
Descripción
95162 PCS
En stock
Número de pieza
Infineon (Infineon)
Fabricantes
Descripción
52220 PCS
En stock
Número de pieza
Infineon (Infineon)
Fabricantes
Descripción
92178 PCS
En stock
Número de pieza
IXYS
Fabricantes
Descripción
56119 PCS
En stock
Número de pieza
MICROCHIP (US Microchip)
Fabricantes
Descripción
95096 PCS
En stock
Número de pieza
MICROCHIP (US Microchip)
Fabricantes
Descripción
86498 PCS
En stock
Número de pieza
MICROCHIP (US Microchip)
Fabricantes
Descripción
70225 PCS
En stock
Número de pieza
TI (Texas Instruments)
Fabricantes
30A Output 5.5V to 14V Input Non-Isolated Wide Output Regulated Power Module with TurboTrans Technology 14-Through-Hole Module -40 to 85
Descripción
50403 PCS
En stock
Número de pieza
onsemi (Ansemi)
Fabricantes
The FAN3121 and FAN3122 MOSFET drivers are suitable for driving N-channel enhancement-mode MOSFETs in low-side switching applications by supplying high peak current pulses. These drivers are available with TTL (FAN312xT) or CMOS (FAN312xC) input thresholds. Internal circuitry holds the output low until the supply voltage is within operating range, providing undervoltage lockout. The FAN312x drivers integrate the MillerDrive architecture for the final output stage. This bipolar/MOSFET combination provides the highest peak current during the Miller settling period of the MOSFET turn-on/turn-off. The FAN3121 and FAN3122 drivers implement an enable function on pin 3 (EN), which was not previously used in the industry standard pinout. The pin is internally pulled up to VDD for active high logic and can be left open in standard operation. The FAN3121/22 features a 3x3mm 8-lead thermally enhanced MLP encapsulation or an 8-lead SOIC encapsulation.
Descripción
72953 PCS
En stock
Número de pieza
RENESAS (Renesas)/IDT
Fabricantes
Descripción
54005 PCS
En stock
Número de pieza
SILICON LABS
Fabricantes
Descripción
95565 PCS
En stock
Número de pieza
TI (Texas Instruments)
Fabricantes
Descripción
60464 PCS
En stock
Número de pieza
ADI
Fabricantes
Descripción
53596 PCS
En stock
Número de pieza
Infineon (Infineon)
Fabricantes
Descripción
54622 PCS
En stock
Número de pieza
TI (Texas Instruments)
Fabricantes
Descripción
71078 PCS
En stock
Número de pieza
XICOR
Fabricantes
Descripción
64203 PCS
En stock