Power chip

Número de pieza
TI (Texas Instruments)
Fabricantes
AEC-Q100, -16V to 80V, 500kHz Current Sense Amplifier 5-SOT-23 -40 to 125
Descripción
65884 PCS
En stock
Número de pieza
TI (Texas Instruments)
Fabricantes
Descripción
88881 PCS
En stock
Número de pieza
HOLTEK (Holtek/Holtek)
Fabricantes
Descripción
82205 PCS
En stock
Número de pieza
MORNSUN (Jin Shengyang)
Fabricantes
Descripción
91660 PCS
En stock
Número de pieza
Leadtrend (Tongjia Technology)
Fabricantes
Descripción
55133 PCS
En stock
Número de pieza
HYPWR (Han Xin Wei)
Fabricantes
7V/300mA ultra-low power consumption 1.5uA LDO
Descripción
61335 PCS
En stock
Número de pieza
onsemi (Ansemi)
Fabricantes
Descripción
69499 PCS
En stock
Número de pieza
MORNSUN (Jin Shengyang)
Fabricantes
Descripción
89039 PCS
En stock
Número de pieza
AnaSem (AnnaSem)
Fabricantes
Dual Output LDO / Dual Output Regulator
Descripción
70589 PCS
En stock
Número de pieza
suntek (Mintai Electronics)
Fabricantes
Descripción
63848 PCS
En stock
Número de pieza
minos (Minos)
Fabricantes
Descripción
97895 PCS
En stock
Número de pieza
MORNSUN (Jin Shengyang)
Fabricantes
Descripción
58377 PCS
En stock
Número de pieza
CHIPLINK (core connection)
Fabricantes
Descripción
64503 PCS
En stock
Número de pieza
TESL*A (Qingyuan Tesla)
Fabricantes
Descripción
83894 PCS
En stock
Número de pieza
FM (Fuman)
Fabricantes
Descripción
91658 PCS
En stock
Número de pieza
BYD (BYD)
Fabricantes
LiFePO4 3.2V, 15000mAh
Descripción
82035 PCS
En stock
Número de pieza
TI (Texas Instruments)
Fabricantes
TPS7A7200 Single Output, Very Low Input, Configurable Fixed (0.9 to 5.0V), 2-A Low-Dropout Linear Regulator
Descripción
64033 PCS
En stock
Número de pieza
RICHTEK (Richtek)
Fabricantes
Descripción
50719 PCS
En stock
Número de pieza
ST (STMicroelectronics)
Fabricantes
Descripción
76810 PCS
En stock
Número de pieza
onsemi (Ansemi)
Fabricantes
The NCP81071 is a high-speed dual low-side MOSFET driver. It is capable of delivering large peak currents to capacitive loads, up to 5A peak current in the Miller plateau, helping to reduce the Miller effect during MOSFET switching transitions. The device provides enabling features that provide users with greater control than existing solutions in a variety of applications. This part features MSOP8?EP encapsulation, SOIC8 encapsulation, DFN8 2 mm x 2 mm encapsulation and WDFN8 3 mm x 3 mm encapsulation.
Descripción
90133 PCS
En stock