La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
SA083000

SA083000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Número de pieza
SA083000
Fabricante/Marca
Serie
SA
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Thermoplastic, Polyester, Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
Flash
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
8 (2 x 4)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar
Brass
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 51284 PCS
Información del contacto
Palabras clave deSA083000
SA083000 Componentes electrónicos
SA083000 Ventas
SA083000 Proveedor
SA083000 Distribuidor
SA083000 Tabla de datos
SA083000 Fotos
SA083000 Precio
SA083000 Oferta
SA083000 El precio más bajo
SA083000 Buscar
SA083000 Adquisitivo
SA083000 Chip