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818-AG11D-ESL-LF
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número de pieza
818-AG11D-ESL-LF
Fabricante/Marca
Serie
800
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
Flash
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
18 (2 x 9)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
Flash
Material de contacto - Publicar
Copper
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