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IC-628-SGG
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Número de pieza
IC-628-SGG
Fabricante/Marca
Serie
IC
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyester, Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
30.0µin (0.76µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
28 (2 x 14)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
30.0µin (0.76µm)
Material de contacto - Publicar
Phosphor Bronze
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